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均溫板、正確提升芯片PCB板散熱

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瀏覽：- 發布日期：2021-02-20 16:37:28【大中小】

均熱板、正確提升芯片PCB板散熱、移動浪潮下，產品尺寸小型化越來越重要，集成多功能的密集元器件封裝和功率密度持續增加，使得芯片的工作溫度比以往更高。另外一個問題是元器件集成度比功率的降低要快，這些也會導致器件溫度上升，而溫度上升會降低器件的可靠性，正如下圖所示。

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圖1：器件溫度和器件可靠性曲線關係

而元器件的散熱路徑，如下圖所示，除了兩邊的自然散熱，就是芯片上部通過散熱器，還有一個非常重要的方式就是通過芯片所在均溫板、PCB板散熱。即芯片直接通過其所在散熱較好的PCB板材將熱量傳遞到金屬基板。

均熱板，也稱作VC散熱片，采用新的第三代散熱技術、能夠滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求，廣泛應用於手機、電腦、服務器和顯示屏等電子領域。主要用於功率LED、CPU、GPU、高速硬盤和折疊手機等元器件的散熱。產品具有傳熱功率大，適應性好，散熱速度快等優點，能夠滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求。我司不僅擁有VC均溫的前沿研究技術和VC均溫器件的製造能力與設計，還能夠依據客戶的電子設備散熱需求來設計整個係統的散熱解決方案。