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芯片封裝彈片、芯片短缺、代工廠產能緊張如何能緩解？

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瀏覽：- 發布日期：2021-06-04 15:11:16【大中小】

芯片封裝彈片、芯片短缺已經影響到汽車、手機、消費電子等終端行業。由於芯片代工企業的產能很難快速擴張，業內人士認為，這一輪的芯片短缺可能要到明年年底才能緩解。

大眾汽車集團(中國)公關部相關負責人接受媒體采訪時表示，新冠肺炎疫情到來，影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應。中國市場的全麵複蘇也進一步推動了需求的增長，一些汽車生產麵臨中斷的風險。

除汽車外，手機芯片也開始短缺，芯片企業甚至出資幫助代工廠擴產。聯發科計劃拿出16.2億新台幣購買用於芯片製造的設備，租借給供應鏈廠商力晶，以提高產能。

目前，台積電、三星、格芯、聯電、中芯國際等晶圓代工企業的產能持續爆滿。

中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進表示，芯片代工產能緊張的第一個原因是需求增長遠超預期。5G的到來推動手機和基站對芯片的需求增長，每部手機的PMIC芯片數量也從平均4至5顆增加到了7至8顆。汽車網聯化、IoT/智能家居需求持續上行，以及新冠疫情“宅經濟”效應帶動服務器、PC大幅增長，也導致市場對芯片的需求急劇增加。

目前汽車電子、手機、智能家居等消費類電子需求的增長已遠遠超過產能的增長預期，疊加新冠疫情對全球供應鏈體係的影響，導致8英寸晶圓的產能出現明顯不足。

終端廠商的備貨也加劇了代工廠產能緊張。華為之後，其他手機廠商為了保證供應鏈安全以及搶占市場，今年開始大規模備貨，造成代工廠產能緊張，廠商的交貨周期大為延長。

中芯國際宣布投資500億元人民幣在北京建廠，生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝係列等。

中芯國際產能釋放要到2022年底或2023年初，無法很快緩解目前的產能緊缺問題。這一輪的芯片緊缺差不多要延續到明年年底才能結束。

目前，芯片封裝彈片、芯片製造已經成為中國電子信息產業卡脖子“短板”。芯片製造不僅是引進設備，更是要從新材料、精度、工藝等方麵突破芯片製造設備的生產製造，才能從源頭上真正解決這一“短板”。

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